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Indutor de estrangulamento de modo comum SMD ultrafino
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Indutor de estrangulamento de modo comum SMD ultrafino

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Atributos do produto

Modelo6545/H20C DRS 6.50X4.50X0.50-A

Installation MethodSurface Mount

Working Temperature-40℃~+85℃

EncapsulationSOP

Resistance Error±20%

Temperature Coefficient25℃

Impedance600Ω

Frequency - Self-resonance100MHz

Height - Installation (Max)1.4mm

Embalagem/InvólucroIndutor de montagem em superfície

SizeH20C DRS 6.50X4.50X0.50-A

Grossura1.2±0.20

Número De Bobinas2UEW-φ0,035X1PX9TS

Material - Magnetic CoreH20C

Embalagem & Entrega

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Descrição do produto

Projetado para eletrônicos modernos que exigem altura mínima e compatibilidade eletromagnética máxima, este indutor ultrafino de montagem em superfície serve como um indutor de modo comum de alto desempenho. Com um perfil notavelmente baixo de apenas 0,50 mm de altura do corpo e uma altura máxima instalada de 1,4 mm, é ideal para dispositivos finos, como smartphones, tablets, ultrabooks e tecnologia vestível, onde o espaço interno é escasso. Apesar de suas dimensões compactas – medindo 6,50 mm × 4,50 mm – o componente oferece filtragem de ruído robusta graças à sua construção de bobina dupla usando fio 2UEW-φ0,035 enrolado em uma configuração precisa de 1P×9TS.

Indutores como este desempenham um papel crítico na supressão de correntes de modo comum indesejadas que podem causar interferência eletromagnética (EMI) em interfaces digitais de alta velocidade. Este modelo específico apresenta uma impedância de 600Ω e uma frequência auto-ressonante de 100MHz, tornando-o altamente eficaz na atenuação de ruído de alta frequência em USB, HDMI, Ethernet e outras linhas de sinal diferencial. O núcleo magnético é fabricado com material de ferrite H20C, conhecido por sua permeabilidade estável e desempenho consistente em uma ampla faixa de temperatura operacional de -40°C a +85°C.

Como parte da categoria mais ampla de componentes eletrônicos , este indutor de montagem em superfície foi projetado para montagem automatizada de coleta e colocação e processos de soldagem por refluxo padrão. Seu encapsulamento SOP garante durabilidade mecânica enquanto mantém a confiabilidade elétrica sob estresse térmico. A tolerância de espessura de 1,2±0,20 mm garante uma altura de afastamento consistente, reduzindo riscos como marcas de exclusão ou umedecimento deficiente da solda durante a produção em massa.

Um desafio comum no projeto de PCB é passar em rigorosos testes de conformidade EMC; a integração de um indutor de modo comum confiável como este reduz significativamente as emissões conduzidas e irradiadas sem distorcer os sinais diferenciais pretendidos. O erro de resistência de ±20% reflete tolerâncias práticas de fabricação adequadas para aplicações de médio a alto volume, onde a eficiência de custos e a consistência funcional são equilibradas.

Ao implementar este componente em layouts de circuitos, os engenheiros devem colocá-lo o mais próximo possível de portas de E/S ou fontes de ruído, usar roteamento de rastreamento simétrico para ambos os enrolamentos e evitar rotear caminhos de alta corrente por baixo para minimizar o acoplamento magnético. Seu design discreto não compromete o desempenho; em vez disso, ele permite formatos de produto mais elegantes, mantendo a integridade do sinal e a conformidade regulatória. Para projetistas que trabalham em redes compactas de distribuição de energia ou módulos de comunicação de alta velocidade, este indutor oferece uma solução confiável entre componentes eletrônicos essenciais para controle EMI.

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